AKASA - teplovodivá pasta na CPU - T6 ProGradePlus

Prvotřídní teplovodivá pasta pro optimalizaci přenosu tepla z CPU a GPU. Vynikající tepelná vodivost 12,2 W/mK, provozní teplota -50 °C až 250 °C a tepelná impedance <0,723 °C-cm²/W. Obsahuje roztírátko a ubrousky pro jednoduchou aplikaci. Záruka 2 roky, hmotnost 4 g.
Skladem > 5 ks
249 Kč bez DPH 206 Kč

Poptat zboží
Hlídat cenu
Přidat k porovnání
Přidat k oblíbeným
AKASA
2261046
AK-T685-4G
24 měsíců
  • Poradna a návody
  • Vhodné pro
Popis produktu

Akasa T6 ProGrade+
tepelná směs ProGrade Plus T6

Vyzkoušejte prvotřídní tepelnou pastu navrženou pro optimalizaci přenosu tepla do vašeho CPU nebo GPU, která zajišťuje vynikající účinnost chlazení a poskytuje výjimečnou tepelnou vodivost pro maximální výkon.

Aplikace: tepelně vodivá sloučenina
Tepelná vodivost: 12,2 W/mK
Forma: nevytvrzující směs
Provozní teplota: -50 °C až 250 °C
Tepelná impedance: <0,723 (°C-cm2/W) @ 60 psi
Viskozita: 85000 ± 2000 (mPa.s/ 22 °C)
Barva: šedá
Rozměry: 130x60x20 mm
Hmotnost: 4 g

Záruka: 2 roky

Obsah balení:
* teplovodivá pasta
* 2x čistící ubrousek
* roztírátko

Odkaz na stránky výrobce: https://akasa.co.uk/update.php?tpl=product/product.detail.tpl&type=COOLING%20SOLUTIONS&type_sub=THERMAL%20INTERFACE%20MATERIAL&model=AK-T685-4G
Přidat do košíku
Naposledy navštívené produkty (3 položky)