Čip s 64 jádry a 128 vlákny nabízí základní frekvenci 2.6 GHz a maximální boost až 3.3 GHz. Má 256 MB L3 cache, TDP 280 W, podporuje PCIe 4.0 a systémovou paměť DDR4 až 3200 MHz. Výroba technologie 12 nm. Patice SP3.
Čip s 64 jádry a 128 vlákny nabízí základní frekvenci 2.6 GHz a maximální boost až 3.3 GHz. Má 256 MB L3 cache, TDP 280 W, podporuje PCIe 4.0 a systémovou paměť DDR4 až 3200 MHz. Výroba technologie 12 nm. Patice SP3.